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realme真我X50正面照公布
作者:佚名  來源:本站整理  發布時間:2020/1/2 13:52:00  發布人:admin

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realme真我X50將于1月7日,也就是下周二在北京黑糖盒子藝術中心發布。這款手機將會搭載高通驍龍765G,支持SA/NSA 5G雙模網絡。不過除了配置,手機的外觀設計同樣值得關注。1月1日上午,@realme真我手機 在微博上公布了這款手機的正面照。


realme真我X50

  根據官方公布的預熱海報,realme真我X50正面采用雙打孔設計,這也意味著該機也將會前置雙攝。至于這款手機的開孔孔徑會控制在什么樣的程度,還需要官方公布進一步的消息。手機的頂部、左右邊框較窄,相比之下,底部邊框則顯得稍寬一些。


realme真我BudsAir

  除了realme真我X50,@realme真我手機 還公布了另一款新品——realme真我BudsAir無線耳機。據官方介紹,這款耳機開蓋便能被手機識別,支持一鍵配對。完成第一次配對后,再次使用便能即刻連接。這款耳機將與手機同日發布。

 
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